深圳商报·读创客户端记者 李丹 通讯员 梁静茵 文/图
4月15日，2025慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中心启幕。作为全球电子产业链年度盛会，本届展会吸引超2000家企业参展，覆盖半导体、传感器、电源、连接器、PCB（印刷电路板）等完整产业链环节，为行业上下游提供了广泛的交流与合作机会。
展会上，来自深圳宝安的企业捷多邦（展位号：W5馆505）携高频高速电路板及HDI精密工艺解决方案亮相，其产品在汽车电子、医疗设备等高端领域的应用潜力备受关注，多个客户在洽谈后表示愿意建立长期合作关系。
高频高速方案成焦点，汽车医疗客户主动对接
据介绍，捷多邦此次展示的高频高速与HDI工艺电路板产品具备优异的信号传输效率与加工精度，能够满足汽车与医疗等行业对高速、低损耗和高可靠性的严苛技术要求，适用于复杂工况下的高端应用场景。
开展首日，展位接待专业观众超300人次，其中来自新能源汽车电控系统、医疗设备制造商的客户占比近40%。
“现场反馈显示，市场对于高性能电路板解决方案的需求愈发迫切，我们也将继续围绕客户需求持续创新。”捷多邦技术负责人表示，公司长期专注于电路板关键工艺的自主研发与性能优化，持续提升产品在高频高速数据传输和高密度互联领域的核心竞争力。
技术研发筑牢壁垒，订单量同比增长25%
依托深圳电子信息产业集群优势，捷多邦持续加码研发，累计获得设计发明类、实用新型类专利和软件著作权共计百余项。
同时，凭借着互联网新思维，致力于打造行业“智能制造”标杆，从传统工厂一跃成为现代数字化智造平台。
值得一提的是，捷多邦的快速打样生产线，相比传统PCB工厂3-7天的交付工期，可实现24小时加急出货，大幅缩短客户的产品开发周期。
“公司当前订单量同比增长25%。”该负责人表示，捷多邦的柔性生产模式不仅提升了订单响应速度，还降低了客户的研发成本，为创新型企业提供更高效的生产服务。
全球展会矩阵布局，助力国产PCB“出海”
继本次慕尼黑上海展后，捷多邦还将亮相日本JPCA、台湾TPCA及德国慕尼黑电子展，重点开拓亚太及欧洲高端市场。根据中研普华产业研究院发布的《2024-2029年PCB产业现状及未来发展趋势分析报告》，近年来，PCB产业在全球和中国市场均呈现出强劲的增长态势。当前，高密度互连（HDI）、柔性电路板以及刚柔结合板等高端技术已成为行业发展的主流，满足了智能设备、可穿戴设备、5G终端等多领域的多样化需求，预计2025年PCB产业将迎来更为广阔的发展空间。
“我们的目标是成为全球高端PCB解决方案首选供应商。”捷多邦相关负责人表示，通过参加国际展会，公司不仅展示技术实力，更注重与材料厂商联合开发，推动“国产材料+国产制造”的全链条突破，助力中国PCB产业从“制造大国”迈向“技术强国”。
编辑：黄晓敏
